欢迎进入晶丰电子封装材料(武汉)有限公司官网!

新闻资讯
当前位置: 首页> 新闻资讯
  • 晶丰公司第二生产基地在天门落成

    为公司业务拓展的需要,我公司于2018年决定在天门建立的第二生产基地。经过项目立项—园区厂房建设---配套工程建设---环评验收环节,终于达到生产条件,预计在10月份开始投入生产。..

  • 公司海外业务恢复正常

    三年疫情结束,在全球经济大环境下行形势下,我公司海外业务逐步恢复,海外市场开拓稳步推进,实现稳中有升、逆势飞扬。..

  • 我公司领导应邀赴武汉周边城市考察

    晶丰团队经过多年的努力,市场占有率逐步增长,公司产品知名度不断提升,晶丰公司将进入快速发展期。随着公司业务扩张,现有厂房已无法满足研发生产需求,我们希望在原有厂房的基础上,积极寻求新增第二生产基地。近期我公司主要负责人应邀赴武汉周边麻城、襄阳、宜昌、汉川、天门等地进行..

  • 我公司推出新型导电芯片粘合剂DA-5307

    我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307,目前已通过有关部门鉴定,进入市场销售。其性能达到国际先进水平,该产品系列可在低温(80℃@2小时)快速固化,24小时室温寿命,无论纵向还是横向都有极佳的导电性能,具有极高的剪切强度。..

  • 晶丰材料(EPM)通过国家级高新技术企业认定

    根据国家科技部、财政部、国家税务总局联合颁布的《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指引》,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司凭借自有知识产权的专利技术、领先国际技术水平的产品与独立自主的技术创新,顺利通过湖北省科学技术厅、财务厅、国家税务局及地方税务..