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三年疫情结束,在全球经济大环境下行形势下,我公司海外业务逐步恢复,海外市场开拓稳步推进,实现稳中有升、逆势飞扬。
公司智能卡胶系列产品于2016年10月首次进入新加坡市场,2020年5月进入台湾市场,2022年8月进入俄罗斯市场,2024年1月进入韩国市场,均获得客户的高度认可,市场份额不断提高
目前,马来西亚客户智能卡胶系列产品测试进展顺利。公司研发的高端IC胶水,有望进入美国本土的高通、英伟达等知名企业,目前正在测试中。
公司未来将积极拓展各类销售渠道,进一步提高公司产品市场份额。同时也会根据市场趋势及反馈,深耕芯片封装材料领域,适时调整公司产品结构,让公司再上新台阶。