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公司新闻
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  • 我公司领导应邀赴武汉周边城市考察

    晶丰团队经过多年的努力,市场占有率逐步增长,公司产品知名度不断提升,晶丰公司将进入快速发展期。随着公司业务扩张,现有厂房已无法满足研发生产需求,我们希望在原有厂房的基础上,积极寻求新增第二生产基地。近期我公司主要负责人应邀赴武汉周边麻城、襄阳、宜昌、汉川、天门等地进行实地考察,得到到各级政府部门支持和帮助。

  • 我公司推出新型导电芯片粘合剂DA-5307

    我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307,目前已通过有关部门鉴定,进入市场销售。其性能达到国际先进水平,该产品系列可在低温(80℃@2小时)快速固化,24小时室温寿命,无论纵向还是横向都有极佳的导电性能,具有极高的剪切强度。

  • 晶丰材料(EPM)通过国家级高新技术企业认定

    根据国家科技部、财政部、国家税务总局联合颁布的《高新技术企业认定管理办法》和《高新技术企业认定管理工作指引》,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司凭借自有知识产权的专利技术、领先国际技术水平的产品与独立自主的技术创新,顺利通过湖北省科学技术厅、财务厅、国家税务局及地方税务局的联合评审认定,荣获国家级高新技术企业。
       高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,它是知识密集、技术密集的经济实体,是我国科技创